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歐洲進口工業(yè)設(shè)備
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實驗室設(shè)備
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赫爾納-供應(yīng)的德國直采PacTech包裝設(shè)備許多管芯不是為倒裝芯片或晶圓級芯片規(guī)模封裝而設(shè)計的。許多管芯的焊盤設(shè)計為靠近管芯邊緣的外圍行。這些鍵合焊盤通常設(shè)計用于引線鍵合應(yīng)用，PacTech包裝設(shè)備因此對于焊料凸點而言通常太小。將這些焊盤從周邊封裝重新配置或重新分布到芯片上的其他位置可以實現(xiàn)晶圓凸塊（倒裝芯片或 WLCSP）。
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